eMMC

eMMC

封装: BGA 153 ball

工作温度: -25°C ~85°C

Flash类型:MLC NAND

容量:8GB

尺寸:11.5mm X 13mm

产品规格:





产品详情:


严选原厂高品质的Wafer
结盟一流的封测供应链
支持eMMC5.1规范
低功耗、高性能、高稳定性
与各平台保持良好的兼容性


应用领域:


机顶盒、智能电视、平板电脑、智能终端、智能手机、嵌入式系统

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