DRAM

封装: FBGA 96 ball

工作温度: 0°C ~95°C

容量: 2G bits / 4G bits

尺寸:9mm X 13mm

产品规格:





产品详情:


严选原厂高品质的Wafer
结盟一流的封测供应链,自主开发测试程序脚本,完全符合JEDEC规范
低功耗、高稳定性、高性价比

与各平台保持良好的兼容性

应用领域:


机顶盒,智能电视,平板电脑,智能终端,智能手机,嵌入式系统

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